蘋果iPhone Duo硬體架構揭密：搭載增強版A20 Pro晶片與「這項」散熱技術

記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）推出旗下首款折疊智慧型手機 iPhone Duo，不僅標誌著品牌在折疊螢幕領域的全新里程碑，更創下蘋果歷來最薄智慧型手機的紀錄。蘋果工程師團隊接受外媒《PCMag》專訪時，深入解析 iPhone Duo 如何在極致纖薄的機身內實現頂級效能，揭示包含轉軸石墨管導熱、全新晶片封裝與雙顯示引擎等突破性技術。

專為雙螢幕設計：增強版 A20 Pro 晶片與全新封裝結構

iPhone Duo 搭載蘋果首款 2 奈米 ARM 架構晶片 A20 Pro，該晶片亦用於 iPhone 18 Pro 系列產品。然而，針對折疊機的特殊形態，蘋果在 iPhone Duo 的 A20 Pro 晶片中額外整合了第二組顯示引擎（Display Engine），藉此確保兩面螢幕在同步運作時皆能維持極致順暢的顯示效能。

為因應極致纖薄機身帶來的散熱挑戰，蘋果在主機板設計上打破傳統，採用新型封裝製程，將記憶體（RAM）由原本堆疊於系統單晶片（SoC）上方的做法，改為平行放置於 SoC 旁。雖然此舉佔用了較多主機板面積，但能顯著提升熱能的散發效率。

首創轉軸石墨管與金屬複合散熱系統

在散熱材料與結構上，iPhone Duo 導入多項創新設計：

• 「金屬覆蓋泡沫（Metal over foam）」新型導熱材料：能迅速將 SoC 產生的廢熱轉移至均溫板（Vapor Chamber），其均溫板面積達 iPhone 17 Pro 的三倍。
• 銅合金後螢幕蓋板：結合導熱特性，進一步協助機身內部熱能散逸。
• 轉軸軟性石墨管（Graphite Pipes）：蘋果首度將軟性石墨管穿過折疊轉軸，成功將手機兩側機身的散熱系統相互連結，大幅擴展了整機的有效散熱面積。

穩定效能顯著提升 打造極致纖薄體驗

蘋果工程師指出，得益於增強版 A20 Pro 晶片與全新散熱架構的完美配合，iPhone Duo 在長時間高負載運作下，圖形處理器（GPU）的持續效能表現較 iPhone 17 Pro 提升了 35%。iPhone Duo 完美結合了隱藏式螢幕下鏡頭、折疊螢幕技術與極致散熱工藝，展現蘋果在硬體工程領域的厚實創新實力。

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資料來源：notebookcheck