崇越攜手供應鏈進軍美國半導體展 下一步瞄準愛達荷州服務據點

記者黃仁杰／台北報導

隨著美國持續推動半導體製造本土化，台灣供應鏈也加速擴大北美布局。半導體材料整合服務商崇越科技於13至15日參加美國國際半導體展（SEMICON West），今年集結21家供應商共同參展，涵蓋晶圓製造、檢驗量測、先進封裝、散熱技術及廠務工程等領域，並透露下一階段將鎖定愛達荷州，布局先進記憶體與高頻寬記憶體（HBM）相關商機。

面對美國晶圓廠持續擴建，半導體供應商除了技術能力，也必須因應當地營運成本、法規與跨國管理等挑戰。崇越科技總裁李正榮表示，公司正建立供應鏈整合服務平台，提供技術支援、在地組裝、倉儲物流及工程服務，協助台灣與亞洲半導體供應商拓展美國市場。

整合21家供應商 涵蓋晶圓製造到先進封裝

在前段晶圓製造領域，崇越整合台灣、日本及韓國供應鏈，展出光罩載具、晶圓傳送盒（FOUP）、晶圓出貨盒（FOSB）、石英部品、矽電極及靜電吸盤等產品，並涵蓋蝕刻、擴散製程使用的特用化學品與設備。

其中，供應商包括大日商事、信越聚合物、敏盛科技、台灣振鑫、達興材料及三化電子等，相關技術主要應用於先進晶圓製造的製程控制與良率管理。

檢驗量測方面，崇越則整合艾斯邁科技的光罩檢驗設備、博士門的環境監控與自動化存儲系統，以及政美應用的先進封裝檢測設備，將服務範圍從前段製程延伸至後段封裝與品質管理。

AI晶片散熱成焦點 導入微通道液冷技術

隨著AI與高效能運算（HPC）推升異質整合及先進封裝需求，崇越此次也展示多項封裝相關材料與設備。

包括達興材料的感光性介電絕緣材料及雷射離型層、偉勝乾燥的精密烘烤與自動化乾燥設備，以及日本READ的鑽石切割刀，涵蓋先進封裝製程中的材料處理、溫度控制及精密加工需求。

面對AI晶片功耗持續攀升，崇越也導入韓國KoolMicro的微通道液冷技術與晶片整合冷板，透過微結構液冷設計改善晶片散熱能力，因應高效能運算晶片的熱管理挑戰。

此外，崇越也整合廠務設備、濾心再生、廢水處理、廢氣監測與消防系統等技術，擴大晶圓廠建置及維運服務範圍。

北美布局再擴張 下一站鎖定美光所在的愛達荷州

除了擴大產品與技術布局，崇越也持續強化美國在地服務據點。目前已在亞利桑那州鳳凰城及德州達拉斯設立據點，提供技術、工程與供應鏈支援。

下一階段則將愛達荷州博伊西列為布局目標，因應美光（Micron）持續擴大當地先進記憶體相關投資，評估建立在地服務能力，拓展記憶體及先進製程商機。

李正榮指出，亞利桑那州已成為美國先進邏輯製造的重要聚落，德州則持續發展AI伺服器與科技製造供應鏈。未來崇越將進一步布局以次世代記憶體與HBM為發展重點的愛達荷州，透過整合台、日、韓供應鏈及在地服務能力，擴大北美半導體市場布局。