應材看好市場成長至2030年 目標市占率提升逾2%
記者黃仁杰／台北報導
應用材料公司（Applied Materials）於2026年美國國際半導體展（SEMICON West）投資人早餐會中公布長期展望，預期至2030年，晶圓廠設備（WFE）支出成長速度將超越過去十年，並設定2025年至2030年間市占率提升超過2個百分點的目標。
應材總裁暨執行長Gary Dickerson表示，AI基礎設施加速建置，正帶動晶圓廠設備需求成長。應材目前已在影響AI運算效能、能源效率及成本的關鍵製程領域建立市場地位，未來將持續透過設備與先進服務業務，爭取優於整體市場的成長表現。
先進邏輯、DRAM與封裝貢獻75%市場成長
隨著生成式AI、代理式AI及實體AI應用擴大，先進製程與封裝技術需求也持續增加。
應材預估，2025年至2030年間，先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝三大領域，將貢獻約75%的晶圓廠設備市場成長。應材表示，目前在上述三大領域的製程設備市場均居第一。
在設備技術方面，應材持續推動電子束（eBeam）技術，協助晶片製造商加速新製程量產導入，並改善良率及生產效率。公司預期，電子束設備產品組合今年營收將達20億美元。
服務營收2030年挑戰120億美元 擴大研發產能
除了設備業務，應材也看好先進服務市場。公司預估2026年服務事業營收將成長超過20%，2030年突破120億美元，年複合成長率達中雙位數水準。
在財務目標方面，應材設定2030年非美國一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率約54%、營業淨利率約40%，並承諾長期將80%至100%的自由現金流返還股東。
為支援未來設備需求，應材計畫在2030年前，將研發實驗室與製造產能提升至目前水準的兩倍以上。
其中，位於美國矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，已宣布與15家晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴及大學建立合作關係。
此外，應材近期也擴充美國德州奧斯汀、新加坡及義大利特雷維索的製造基礎設施，以因應未來半導體設備需求。
