Lightmatter攜產業夥伴 推出開放式機架CPO交換器

記者許若茵／台北報導

光子高效能運算技術領導者Lightmatter發表兩款符合開放運算計畫（OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合Passage®共同封裝光學（CPO）、Guide® DR外部雷射模組及vClick™光學連接技術的交換器托盤與XPU托盤。

Lightmatter與Flex合作開發CPO交換器托盤，作為量產驗證平台。另一款 CPO XPU托盤則由Lightmatter運用另一家主要原始設計製造商（ODM）提供的資料中心模組化硬體（DC-MHS）基礎架構，以及康寧公司的擴束式 PRIZM® TMT 光連接器技術開發而成，是針對提交至OCP的白皮書《架構願景：AI 系統開放式矽光子》所提出架構的首個概念驗證成果。

Lightmatter Passage CPO與Guide DR雷射模組在有限的空間內整合高頻寬雙向（BiDi）光學連接能力，並可配合OCP現有及新興的AI系統規格與伺服器設計。兩者結合後，可在僅1個機架單位（RU）的高度內，實現超高頻寬系統設計，包括新一代204.8T scale-up交換器托盤，以及符合OCP架構、類似 MGX 設計的 102.4T XPU 托盤。

在交換器托盤的合作開發中，Lightmatter運用Flex的工程與製造專業，於液冷機箱內整合八個由 Guide DR雷射模組提供光源的 Passage CPO BiDi 光引擎。相較於採用傳統ELSFP雷射與單向光纖線束的系統，搭載 Lightmatter Passage與Guide的新一代交換器系統，其機架前面板密度效率為傳統系統的2至4倍。

Lightmatter 創辦人暨執行長Nick Harris表示，「在AI工廠中，互連頻寬決定了運算能力的上限。業界朝向統一的矽光子機架架構發展，將大幅加速技術導入，而這正是開放式矽光子技術的目的。我們與Flex首度展示採用 Passage 的開放式交換器托盤，將原本需要2至4個機架單位才能提供的光學頻寬整合至單一機架單位。我們很高興能與Flex合作，協助雙方的共同客戶部。」

Flex資深副總裁Colin Chapman表示，「與Lightmatter合作，讓先進矽光子整合技術得以導入標準化的資料中心機架硬體。我們將工程與製造專業應用於這座量產驗證平台，以驗證共同封裝光學技術大規模整合至量產系統的可行製造途徑。此次在OCP Global Summit展示的成果，說明雙方合作如何協助客戶加速大規模部署高頻寬光子技術，同時更有效地運用機架空間與冷卻資源。」

目前，由於大型銅質背板的傳輸距離限制，AI scale-up系統的規模通常受限於一至兩座機架。另一方面，此次展示的 XPU 托盤原型以光子互連取代銅纜，實際呈現「AI 系統開放式矽光子」白皮書所提出的架構。

Lightmatter與合作夥伴共同開發符合 ORv3 與 DC-MHS 規格的基礎架構，使全液冷運算托盤得以直接建置於標準化機箱內，並於OCP Global Summit 展示。這款XPU托盤搭載四顆加速器ASIC與兩顆CPU，合計提供102.4 Tbps 的scale-up頻寬，並透過四個Passage CPO BiDi光引擎及Guide DR雷射模組進行互連，這些模組在滑入機架時即可透過盲插方式完成連接，無須使用銅纜連接，是業界首款在2U機架高度內整合四顆 PU，並以 102.4 Tbps scale-up 光學頻寬進行互連的運算托盤。

這兩款系統也是業界首度在OCP系統中展示 Guide DR 與 vClick™ 光學連接技術。Guide DR 採用創新的雷射網路介面卡外型規格，屬於高密度雷射光源，並同時應用於兩款托盤。Lightmatter 的 vClick 光學連接技術是一種低損耗、可拆卸式光纖連接器，相容於模封研磨先進封裝製程，可將光纖連接至運算托盤內的 XPU。Lightmatter 與SENKO合作開發 vClick 光學連接器解決方案，整合 SENKO 的 SEAT™ 可拆卸式光學介面及MPC技術，提供先進封裝與易於維護的共同封裝光學部署所需的高密度、可拆卸式光學介面。兩款系統所使用的高密度光纖陣列與連接器，則由 SENKO 及康寧提供。