SpaceX執行長馬斯克（Elon Musk）表示，公司未來建置人工智慧運算基礎設施時，將全面採用輝
AI晶片新創Cerebras宣布與超微（AMD）建立合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代AI系統，並把
仁寶電腦於美國舊金山舉辦的 AMD Advancing AI 2026展示新一代企業級 AI 運算平
IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體
隨著AI發展重心從大型模型訓練轉向能自主執行任務的代理式AI（Agentic AI），輝達新一代Bl
AI 浪潮持續席捲，明基佳世達集團在 COMPUTEX 2026 大秀跨足 AI 基礎設施的整合實力
Uber正導入亞馬遜自研晶片，以提升運算效率並加速人工智慧模型訓練。隨著數位服務需求持續成長，Ube
記憶體大廠美光（Micron）宣布推出新一代 SOCAMM2 記憶體模組，單模組容量提升至 256G
特斯拉（Tesla）與SpaceX執行長伊隆馬斯克（Elon Musk）再度點名中國在AI競賽中的關
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳表示，輝達新一代 AI 晶片已進入「全面量產」階段，運算效能在處理聊
