三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節,預計將搭載於即將推出的Galaxy Z
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英特爾近日已與日本軟銀攜手合作,共同開發高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,一種新型堆疊式DRAM技術
安謀(Arm)今日發表最新Armv9邊緣AI運算平台,搭載Arm最新款CPU Cortex-A320
凌華和群聯合作推出「DLAP Supreme」邊緣生成式AI平台,打破地端生成式AI應用中的記憶體限
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《路透社》週一 (23 日) 報導,微軟考慮在 365 Copilot 產品中增加內部研發及第三方的
靜宜大學資訊學院宣布與伺服器研發及製造公司技鋼科技,合作成立「AI運算中心聯合實驗室」,未來將全面整
微軟(Microsoft)宣布推出2款專為Azure資料中心設計的客製晶片,分別為「Azure In
工研院運用軟硬體系統整合技術,結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統