三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節，預計將搭載於即將推出的Galaxy Z
亞馬遜將從Talen Energy位於賓夕法尼亞州的Susquehanna核電廠，採購1.92吉瓦（
英特爾近日已與日本軟銀攜手合作，共同開發高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，一種新型堆疊式DRAM技術
安謀（Arm）今日發表最新Armv9邊緣AI運算平台，搭載Arm最新款CPU Cortex-A320
凌華和群聯合作推出「DLAP Supreme」邊緣生成式AI平台，打破地端生成式AI應用中的記憶體限
在今年的CES 2025美國最大國際消費性電子展上，輝達正式發布搭載全新GB10 Grace-Bla
《路透社》週一 (23 日) 報導，微軟考慮在 365 Copilot 產品中增加內部研發及第三方的
靜宜大學資訊學院宣布與伺服器研發及製造公司技鋼科技，合作成立「AI運算中心聯合實驗室」，未來將全面整
微軟（Microsoft）宣布推出2款專為Azure資料中心設計的客製晶片，分別為「Azure In
工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統
