記者鄧君／新竹報導 台積電3日宣布推出大學 FinFET 專案，以培育未來半導體晶片設計人才並推動全
資策會產業情報研究所（MIC）8日起在台北舉辦第38屆MIC FORUM Fall「馭變：科技主權‧
德國巴伐利亞邦政府宣布，台積電（TSMC）將與慕尼黑工業大學（TUM）合作，成立「慕尼黑高科技AI晶
2023年，IP矽智財大廠安謀（Arm）啟動半導體教育聯盟（SEA），並推動Arm大學計畫（Arm
由國科會統籌規劃跨部會合作執行「晶片驅動臺灣產業創新方案」自2024年啟動，聚焦半導體與AI雙核心發
三星今年第二季在高頻寬記憶體（HBM）業務表現不佳，晶圓代工事業更蒙受巨額虧損，許多不堪僵化組織文化
台積電12日與日本東京大學宣布，正式啟用台積電-東京大學實驗室（TSMC-UTokyo Lab），致
2025年國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）於4月21日至24日在新竹國賓
英特爾的18A製程近日傳出重大突破，其SRAM電晶體密度與台積電N2製程相當，顯示英特爾在半導體領域
美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球
