黃仁杰
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3C
iOS 26實用亮點！截圖即可新增行事曆行程 第三方APP也能用
iOS 26 是一次幅度不小的更新，帶來全新的 Liquid Glass 介面，以及 Wallet、Messages、Music 等內建 App 的大量功能提升。不過其中
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半導體
台積電公布客製化HBM4E 新細節 採N3P製程提升2 倍能源效率
隨著記憶體大廠在 HBM4 時代加速導入客製化邏輯層，晶圓代工領導者台積電也同步端出更多技術突破。德國媒體 HardwareLUXX 報導，台積電正在開發的客製化 HBM
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科技政府
點名小紅書、微博等5大紅APP 數發部籲國人：避免使用
數位發展部（數發部）於今(3)日召開記者會，說明抖音、小紅書、微博、微信以及百度雲盤等5款受測行動應用程式（App）的使用風險，並提供民眾具體的資安防範措施，提醒國人應提
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科技政府
腦控外骨骼實現！國科會全球首創「AI隨動步行復健機器人」
全球快速高齡化，行動健康面臨前所未有的挑戰，在國科會長期支持下，國立中興大學優聘副教授李聯旺、國立陽明交通大學教授柯立偉及高雄醫學大學教授陳嘉炘組成的跨領域團隊，歷經10
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半導體
AI加速晶片設計革新 大廠皆看好印度成為下一代半導體研發核心
在全球晶片需求因 AI 大爆發而加速轉型之際，各大半導體技術與設計公司都將印度視為下一個關鍵研發據點。擁有 3,500 名員工、跨足 12 國營運的 Tessolve，目
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半導體
三星啟動新一輪併購布局 搶攻 AI 時代先進記憶體技術主導權
2016 年，三星副會長李在鎔主導以 80 億美元收購美國汽車電子大廠 Harman，藉此切入車載科技市場。接近 10 年後，李在鎔再度將焦點放回併購，希望藉由新一波收購
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半導體
輝達20億美元認股新思科技 新策略合作共揭露5大計畫
輝達(NVIDIA)與新思科技今(2)日宣布，擴大策略合作，以推動跨產業的設計與工程革新。從半導體產業到航太、汽車、工業等眾多領域，研發團隊皆面臨嚴峻的工程挑戰。此次擴大
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半導體
輝達發布全新開放式自駕 AI 模型 加速「實體 AI」與自動駕駛技術發展
輝達（Nvidia）週((2)一公布多項新基礎設施與 AI 模型，持續布局「實體 AI（physical AI）」技術版圖，目標打造能感知並與真實世界互動的運算平台，包括
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電動車
打敗特斯拉、Toyota 2026年式 Lucid Air 奪下全美最節能電動車
美國新創電動車品牌 Lucid Motors 再度喊話競爭對手。根據最新一批美國環保署（EPA）公布的能效排名，2026 年式 Lucid Air Pure 後驅版（19
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科技政府
揭數位經濟隱性價值 數產署：可達實付金額3倍
數位發展部數位產業署11月28日在台大國際會議中心舉辦「2025 ADI FORUM—智啟新局，定義AI產業新未來」論壇，台灣野村總研諮詢顧問股份有限公司（下稱台灣野村）
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