美日峰會科技經濟合作 臺灣能有角色?|快評【主筆室】

科技島主筆/蔡哲明

美日峰會雙方聲明提及促進半導體AI等新技術領域合作,鎖定未來新創的關鍵發展,由於上述都需要半導體關鍵技術支撐,誰能從中協助並參與兩國前瞻科技發展,恐怕只有具備半導體優勢的臺灣莫屬。

【學長姊帶路】半導體產業 IC布局工程師 求職分享
示意圖:取自123RF

日本首相岸田文雄此次訪美行程也是著重半導體,與美國總統拜登(Joe Biden)會面,表示Rapidus正在與美國公司合作,研發下一代晶片。岸田在發言中沒有提到中國,但在新興科技領域合作,要想強化美日經濟科技韌性,臺灣的半導體勢必加入合作體系。

更多新聞:美國共築科技壁壘劍指中國|快評【主筆室】

美日峰會也以國際高度關注臺海局勢,除了宣布雙方軍事重大合作,會後記者會上也二度提及臺灣,強調兩岸和平穩定重要。美日雙方將在多個領域,涉及超過七十個項目展開合作,其中包括AI、6G、量子科技、開發導彈、登上月球等,未來首重AI發展,那就必須倚賴兩岸和平。

臺灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,AI等先進科技發展背後都需要先進的半導體技術支撐,例如6G搭配雲端資料中心,除了面臨需要更高與更大頻寬傳輸,還有耗電量大增等問題,全都仰賴半導體產業「賦能」,而臺灣勢必成為當中要角。

臺灣具有世界領導地位的先進半導體製程與先進封裝技術,也能符合此次美日峰會的重大倡議,協助參與國家進入重要前瞻科技發展,利用我們半導體產業優勢,引導國際的先進科技與臺灣對接,也能加速臺灣相關領域的科研發展。

美日峰會科技經濟合作勢必強化臺灣成為要角,挾其半導體優勢加入,只要能夠維護兩岸和平,便能展現科技經濟實力,再次站上世界舞台發光發熱。

瀏覽 2,823 次

覺得不錯的話就分享出去吧!

發佈留言

Back to top button