英濟以設計核心優化軟硬體整合:軟體硬體不可偏廢

記者/周子寧

根據最新 IDC 全球軟體市場追蹤報告指出,台灣軟體市場的規模預估 2027 年將超過 40 億美元;面對軟體產業人才競逐態勢,精密製造商英濟股份有限公司成立「核心設計與材料應用中心」提升軟硬整合能量,呼籲 :「切勿重軟體、輕硬體」。

英濟深耕科技產業 40 餘年,不斷在軟硬體整合的領域嘗試創新優化。圖/英濟股份有限公司

英濟股份有限公司表示硬體、軟體產業始終是互相搭載且密不可分,想要台灣的科技產業持續發展優化,就必須要「雙管齊下」。而英濟深耕科技產業 40 餘年,布局區域遍及台灣、中國、墨西哥、美國,為了在硬體製程與模具設計上創新突破,設立「核心設計與材料應用部」,進行研發測試與問題分析。

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值得一提的是,該部門旗下 2002 年更設立「高分子實驗室」並通過 CNAS(ISO17025)(《檢測和校準實驗室能力認可準則》)認證,同時搭載各類精密儀器;而實驗室主要的業務範圍包含:導熱材料跟異材質結合技術等等的先進材料應用研發;PCR(消費後回收)塑膠原料處理以及特定材質於製程中質變等問題的分析與解決方案。

英濟說明:「現在軟體新創當道,包含各式成功創業故事以及媒體報導,渲染出軟體工程與相關產業當道的求職思維。但所有的軟體都必須有硬體載體才能實踐。」此外更指出,儘管軟體產業光鮮似錦,但為了最大程度發揮軟體的效能,硬體載體要能夠具有光電感測、耐水、應付極端溫度等功能,而英濟將軟體與硬體從設計到製造的不斷優化,是達成產業勝景的共榮策略。

而在不斷的研發與創新之中,英濟股份有限公司也不忘 ESG 社會責任,長年將「環保」、「安全」與「健康」融入到企業文化、營運原則和工作流程中。2020 年起開發回收塑料成型技術並進入量產,實行近兩年後環保塑料的使用量已快速成長至 1,202.8 噸、佔比 23.3%,從工業材料源頭降低環境衝擊。同時也陸續將旗下部分廠區往低汙染、低碳排製程發展。

英濟股份有限公司不畏創新、不忘初衷,希望透過樹立企業文化推動員工健康良好的生活。同時英濟也提醒:「現代社會的產業需要通才,再專精的人才也多少必須具備多樣的技能以進行跨部門、甚至與外單位協作。」鼓勵新鮮人、求職者對工作抱持開放態度,多接觸不同任務交辦或跨單位協作,累積經驗、突破自我。

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