國科會主辦2023臺灣半導體產學論壇 盼矽製程領先全球

記者／陳士勳

國科會於2021年起，攜手經濟部陸續推動Å世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫，今日主辦「2023臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」，邀請產官學研等各界的意見領袖，共同聚焦在半導體人才培育、產學交流、前瞻技術發展等議題，更設定臺灣的矽製程能在2030年領先全球。

國科會主委吳政忠表示，國科會正積極偕同相關部會，將緊密結合軟體研發、IC設計、晶片製造，規劃2035半導體科技與產業布局，「台灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機，我們也正規劃未來在台灣打造國際IC設計訓練基地。」同時擴大投入先進製程、新興IC設計應用研發與產業補助。

國科會指出，面對全球產業局勢變動與新興技術崛起，政府於2020年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈，規劃「Å世代半導體計畫」，期望台灣在2030年的矽製程超越全球，從製程、人才、技術等方向，對內促進國內半導體產業鏈之共榮互惠；對外減少被國外掌控設備、材料、軟體，穩固國際戰略地位，擴大資通訊應用市場之優勢。

國科會強調，半導體是未來6G、AI、淨零排碳、量子電腦、精準健康、電動車、低軌衛星等新興科技的核心，透過台灣半導體實力為利基，可開創發展新興應用機會，期許在跨部會合作平台下，能使台灣在2035年半導體產業的製程、設備、材料、晶片設計，皆能延續領先優勢，為下世代半導體技術奠定基礎。

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