國科會主辦2023臺灣半導體產學論壇 盼矽製程領先全球

記者/陳士勳

國科會於2021年起,攜手經濟部陸續推動Å世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫,今日主辦「2023臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」,邀請產官學研等各界的意見領袖,共同聚焦在半導體人才培育、產學交流、前瞻技術發展等議題,更設定臺灣的矽製程能在2030年領先全球。

國科會主辦2023臺灣半導體產學論壇。圖片來源:國科會

國科會主委吳政忠表示,國科會正積極偕同相關部會,將緊密結合軟體研發、IC設計、晶片製造,規劃2035半導體科技與產業布局,「台灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機,我們也正規劃未來在台灣打造國際IC設計訓練基地。」同時擴大投入先進製程、新興IC設計應用研發與產業補助。

國科會指出,面對全球產業局勢變動與新興技術崛起,政府於2020年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈,規劃「Å世代半導體計畫」,期望台灣在2030年的矽製程超越全球,從製程、人才、技術等方向,對內促進國內半導體產業鏈之共榮互惠;對外減少被國外掌控設備、材料、軟體,穩固國際戰略地位,擴大資通訊應用市場之優勢。

國科會強調,半導體是未來6G、AI、淨零排碳、量子電腦、精準健康、電動車、低軌衛星等新興科技的核心,透過台灣半導體實力為利基,可開創發展新興應用機會,期許在跨部會合作平台下,能使台灣在2035年半導體產業的製程、設備、材料、晶片設計,皆能延續領先優勢,為下世代半導體技術奠定基礎。

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