國科會吳政忠主委出席2024臺灣半導體日論壇  期許臺日深化合作

記者／蔡哲明

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席臺北市電腦商業同業公會，本月在日本舉辦50周年「臺灣半導體日論壇」活動，致詞肯定半導體在全球科技的重要性，也以晶創臺灣方案為例闡述政策性，期許臺灣與日本能在科技創新上深化合作。

這場論壇超過350位日本政府、企業、法人、學校、媒體等各界代表與會，當中針對AI時代的半導體產業變革、先進半導體技術創新以及由半導體投資深入探討臺日聯盟等議題。

國科會在2024年協同相關部會正式啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」，吳政忠主委表示臺灣的半導體晶片製造與封測優勢作為基礎，結合生成式AI等技術發展創新應用，提早佈局臺灣未來科技產業。 　　

吳政忠主委認為，臺灣在半導體與ICT產業具有優勢，日本則是在半導體材料領先國際，臺日若能聯手必定雙贏，共同投資引領新一代的科技發展。

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