國科會吳政忠主委出席2024臺灣半導體日論壇  期許臺日深化合作

記者/蔡哲明

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席臺北市電腦商業同業公會,本月在日本舉辦50周年「臺灣半導體日論壇」活動,致詞肯定半導體在全球科技的重要性,也以晶創臺灣方案為例闡述政策性,期許臺灣與日本能在科技創新上深化合作。

圖片來源:中華民國國家科學及技術委員會

這場論壇超過350位日本政府、企業、法人、學校、媒體等各界代表與會,當中針對AI時代的半導體產業變革、先進半導體技術創新以及由半導體投資深入探討臺日聯盟等議題。

國科會在2024年協同相關部會正式啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」,吳政忠主委表示臺灣的半導體晶片製造與封測優勢作為基礎,結合生成式AI等技術發展創新應用,提早佈局臺灣未來科技產業。   

吳政忠主委認為,臺灣在半導體與ICT產業具有優勢,日本則是在半導體材料領先國際,臺日若能聯手必定雙贏,共同投資引領新一代的科技發展。

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