工研院新創公司「歐美科技」正式開幕

記者/蔡哲明

工研院新創公司「歐美科技」正式開幕,在經濟部產業技術司支持下,以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,在AI浪潮席捲全球之下,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,協助半導體業者快速鑑別產品。

圖片來源:工業技術研究院官網

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示,半導體在科技生活中扮演重要角色,舉凡AI人工智慧、雲端運算、5G以及 AIoT物聯網等都需要龐大的運算支撐,其背後首要關鍵便是半導體。

工研院副院長胡竹生表示,此技術有兩大特色,第一,非破壞檢測,不用切片破壞晶片,相比傳統破壞性檢測得花費約一天以上時間才能進行檢測,現在只要數分鐘,無需切片真空即可完成檢測。第二,矽穿孔量測具高深寬比,深寬比越高不僅代表製程越難,也考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術,此技術深寬比可高達30,優於目前市場技術僅約10,且比起傳統需分段掃描,可一次垂直掃描,更有效率改善產品良率,降低報廢品。

為協助我國半導體產業維持全球領先地位,工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」,發展「智慧化智能技術」促成應用領域,尤其注重半導體相關前瞻技術研發,此次以半導體矽穿孔量測衍生新創公司「歐美科技」,為業界帶來更有效率的檢測方案,期待攜手產業一同升級、一起攻佔AI人工智慧市場。

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