友訊科技MWC大秀5大解方　引領網通趨勢

記者／潘冠霖

2024世界行動通訊大會（MWC）於2月26日在西班牙巴塞隆納登場，以FutureFirst為主題，關注5G與B5G、萬物相連、人性化人工智慧、工業4.0、創新科技及數位基因等6大焦點，現場知名企業雲集，紛紛展出新的科技應用或解決方案。

網通大廠D-Link友訊科技此次也帶著一系列網路解決方案前進MWC，以「From Core to Edge：Manageable Wireless Infrastructure」為主軸，強調完整性、可擴展性、易管理性、可靠度及安全性，並可依不同使用情境、場域規模與用戶需求，建構完整涵蓋從核心網路到邊緣網路（From Core to Edge）的全方位基礎架構。

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D-Link友訊科技董事長郭金河表示，身為全球網通領導品牌，D-Link友訊科技銷售的不僅是網路設備，更透過提供網路架構整體解決方案以及雲端管理服務，做出明確市場區隔，提升品牌價值。此外，藉由台鋼集團旗下關係企業建立的供應鏈體系，完備產品線並管控品質，為市場與消費者打造最佳網通體驗。

郭金河指出，今年D-Link友訊科技提出引領未來網通趨勢的5大解方，包含由核心到邊緣交換器組成的3層式網路架構，能完整涵蓋應對未來的關鍵網路架構；頭端到用戶端一體搭配的光纖網路解決方案，以優良連網能力與品質全程續航；高速、高品質的企業存取點，提供更穩定、高效、安全的無線網通環境；5G專網一站式垂直整合解決方案，可打造高效通訊新世代；最後是憑藉無所不在的終端閘道器，實現萬物連網的理想等。

郭金河認為，網通設備結合雲端管理服務，搭配網路架構整體解決方案，可為社會帶來顛覆性的轉變；包括醫療照護、交通運輸、金融服務、居家安全甚至藝術文化，網通產業的應用與商機無所不在。D-Link友訊科技將秉持「台灣根基、時尚美學、智慧生活、卓越效能、友善環境」的品牌承諾，致力為人類實現智慧生活願景。

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