中鋼開發真空艙體用鋁合金 成功邁入半導體產業鏈

記者/潘冠霖

製造大廠中鋼近期攜集團旗下子公司中鋁,開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」,其合金符合半導體製程真空艙體所需的表面優良、強度高與平坦度佳等3大品質指標,有助於中鋼集團鋁合金材料切入高階半導體設備產業鏈。

示意圖:123RF

中鋼受訪時表示,一般民生用6061系鋁合金雖具備中高強度及良好銲接性等優勢,但無法滿足半導體先進製程對超高真空艙體之嚴苛品質要求,所以中鋼決定以現有設備為基礎,發揮巧思共同研發出析出物尺寸調控、分段淬火及高速淬火等關鍵技術,讓中鋁產出的6061系鋁合金不但品質媲美由最新式水平式淬火爐製程生產出的鋁合金,也可避免鋁板加快冷卻速率產生殘留應力而導致的平坦度不佳問題,同時免除購置新式水平淬火設備與土木興建等建置成本。

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報導指出,台灣半導體產業在全球居於領先地位,半導體製程作業多需要在真空艙體(Vacuum Chamber)內完成,另真空艙體本身需具備質量輕、導熱性佳與易加工等特性的材料來加工製作,使得鋁合金成為材料首選。惟國內真空艙體用的鋁板長期仰賴美國及日本的鋁廠供應,新冠疫情後受到全球供應鏈重組影響,而中鋼攜中鋁積極投入技術及產品研發,近期成功開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」產品。

中鋼開發的「超高真空艙體用6061系鋁合金」,除了生產技術已取得多項專利外,產品也獲得多家國內半導體設備商認證,目前中鋁積極向下游業者推廣使用。中鋼指出,未來將持續秉持「產業升級,材料先行」的理念,積極與國內下游產業合作,配合國家產業發展進行各項關鍵材料之開發及供應,也將與中鋁持續投入更高強度鋁合金的研發應用,發揮高品級鋁合金更大的價值。

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