材料設備雙軌並進！友晁以軟硬整合優勢引領光電產業升級

記者孟圓琦／臺北報導

近年面對國際綠電需求孔急，以及供應鏈自主化的挑戰下，臺灣光電產業正積極尋求技術升級。在經濟部支持下，工研院日前於 Energy Taiwan 臺灣國際智慧能源週串聯元晶、聯合再生、茂迪、續日、友晁、立創與碩禾等上下游七大指標業者，成立「TBC（穿隧氧化鈍化背接觸）光電技術聯盟」。透過能突破矽晶效率極限的 TBC 技術，聯盟將打破單打獨鬥的局面，全力加速國產關鍵技術商業化，打造強韌的臺灣綠能供應鏈。

其中，在這一波升級浪潮裡，友嘉集團轉投資的友晁能源材料作為全球第三大的工具機集團，也扮演著連結先進材料與高精度裝備的關鍵角色。自 2011 年成立以來，友晁最顯著的競爭優勢在於同時具備「先進電子漿料開發」與「雷射精密加工設備製造」的雙重能力。

然而在這波浪潮下，友晁也憑藉著「特種導電漿料配方」與「高精度雷射光路設備」兩大關鍵技術，成為推動產業升級的的核心推手。

打破傳統設備與材料各自為政的藩籬，友晁提供包含製程調整、特種導電膠與雷射設備的整合性解決方案，大幅縮短客戶量產時程並降低成本。背靠友嘉集團的機構設計與自動化基礎，友晁提供高性價比設備，在臺灣太陽能電池 PERC 與 SE 雷射設備領域取得過半乃至九成的極高市佔率。隨聯盟成立，友晁將核心能力導入下世代高效電池研發，並延伸至被動元件、印刷電路板及金屬 3D 列印等前沿領域。

為了應對跨域升級，友晁在徵才資訊上顯示，除了主要尋求具備資訊工程、電子電機工程與其他數學及電算機科學相關專業，像是：自動化設備-程控研發工程師、軟體工程師-自動化設備開發、機構設計研發工程師等，還有執行產品及物料之各項採購作業，委外確保交期、成本及品質控管的採購管理師。

友晁跨足智慧製造與前沿工業，將雷射光學與自動化機構整合技術延伸至被動元件（如 LTCC 銀漿）、PCB 及「工業級金屬 3D 列印加減法產線設備」。這種同時掌握材料特性與精密加工設備的「Turnkey 整合能力」，不僅能助綠能產業加速關鍵技術國產化落地，更能提供半導體與高階電子製造業高彈性、高附加價值的客製化智慧生產方案。