耐能智慧揭示未來晶片藍圖！落實「邊緣即未來」AI 新時代
記者孟圓琦／台北報導
全端 AI 科技企業 Kneron（耐能智慧），日前發表新一代 AI 晶片系列，由旗艦產品KL1140領銜，旨在構建完整的終端到雲端 AI 基礎設施。耐能創辦人暨執行長劉峻誠博士，亦同步揭示未來三年的高中低階多款新晶片規劃，標誌著公司已正式完成全算力佈局。也象徵著，耐能從單純的 AI 晶片供應商，關鍵性地進化為 AI 基礎建設公司（AI Infrastructure Company），奠定其在 AI 產業鏈中的重要地位。
耐能 KL1140 實現終端 Mamba 模型運行
全端 AI 科技企業 Kneron（耐能）在 AI 基礎設施佈局上邁出關鍵一步，正式推出新一代旗艦 AI 晶片 KL1140。此款 NPU 晶片被譽為全球首款能在終端設備上完整執行 Mamba 神經網路的邊緣 AI 晶片，在能效表現上，能達到現有雲端解決方案的 3 倍，同時將成本大幅降低 10 倍，有效突破大型語言模型（LLM）必須高度依賴雲端 GPU 的限制，使其得以真正落地於各類智慧設備。
KL1140 的效能表現令人矚目，透過四顆晶片並聯，即可支援運行高達 1200 億參數的模型，但功耗僅為傳統 GPU 的三分之一。根據美國加州大學柏克萊分校的測試結果，KL1140 在能效方面領先現有邊緣處理器，成為業界最具突破性的 NPU 解決方案之一。
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除了旗艦晶片外，耐能創辦人暨執行長劉峻誠博士揭示了未來三年的完整晶片產品藍圖，實現從低、中到高的全算力梯度佈局：
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低功耗安防專用：
包含 KL640、KL650，主打 Always-on 能力，適用於影像安防及低耗能場景
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高性價比通用視覺：
KL540、KL515，面向 IPCam、機器視覺等大眾化終端設備
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新世代 Gen AI 專用：
KL840、KL1150，針對高階智慧設備、車載系統與企業邊緣伺服器設計，具備更高的 TOPS 運算能力與串接性
隨著 KL1140 的問世與全系列產品線的量產佈局，耐能已正式完成端側 AI 產品的完整佈局，大幅提升了相較傳統 GPU 的能效與規模化能力，奠定其作為 AI 基礎建設公司的領先地位。
實現邊緣AI突破！挑戰資料中心高能耗現狀
隨著企業加速導入人工智慧（AI），全球資料中心的投資規模已達數兆美元，其能源需求同步飆升。據預估，至 2035 年，全球資料中心耗能將突破 175GW，雲端運算在高成本、高延遲、高能耗以及資料外洩風險等問題日益浮現，現行的 AI 運算模式已難以長期維持。
對此，耐能創辦人暨執行長劉峻誠博士強調：「高成本與高能耗表明現行 AI 運算模式難以長期維持。KL1140 以及我們的新一代系列晶片，就是對此提出的解方。透過在邊緣直接運行大型模型，我們讓 LLM 的強大能力真正走入終端，落實 The Future Lives at the Edge（邊緣即未來）。」
KL1140實現多場景落地
耐能的旗艦晶片KL1140專為語音理解、自然語言處理、智慧視覺、邊緣決策、機器人等多元應用而設計，其核心價值在於能夠完全不依賴雲端連線即時運作。這項技術突破，使邊緣 AI 進入真正可用、可商用、可規模化的新階段。
典型應用案例包括：
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智慧安防機器人：
即使在無 Wi-Fi 環境下，亦能即時理解語音、辨識場景並做出回應
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車載系統：
提供本地化的語音與決策 AI，消除了雲端延遲，提升行車安全與體驗
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企業私有 AI 助理：
確保敏感資料皆保留在辦公室內部，無須上傳雲端，大幅提升數據安全性
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智慧製造設備：
實現即時影像解析、語音命令與自主決策，加速工業自動化進程
從晶片到生態系：耐能打造全棧式 AI 基礎設施
耐能的願景不僅止於單一晶片，更在於建立完整的全端 AI 生態系統。在本次發布會現場，公司完整呈現了其 AI 基礎設施的佈局，展區包括 KNEO350 新一代邊緣 AI 伺服器、專為開發者設計的 KNEO Pi 開發者平台與開發板（全球已累積 28,000 名開發者），以及多樣化的 AI 機器人、智慧會議助理、機器視覺與安防電子方案。
耐能已從邊緣晶片公司快速成長為全棧式 AI 基礎建設企業。其自研方案成功部署於醫療、教育、政府單位等主權 AI 專案中，充分展現了其高安全、本地化的 AI 運算能力。此外，耐能更積極與產業夥伴合作，例如與義大利 Spark 共同打造基於耐能晶片的 LLM 伺服器，構建從晶片、工具鏈、系統到開發者社群的完整 AI 生態。
迎接邊緣 AI 新時代
在 AI 基礎建設邁向下一個十年之際，耐能將持續以創新驅動 AI 普惠化，協助全球企業在雲端運算之外，尋找到更可負擔、更高效、更安全的運算模式，引領「邊緣即未來」的全新 AI 時代，讓 AI 的強大能力真正走入每一台終端裝置。
