ASML曝光機成本高 台積電考慮不採用
編譯／莊閔棻
儘管全球最大的合約晶片製造商台積電，目前嚴重依賴荷蘭艾司摩爾（ASML）的傳統 EUV 機器，但該公司似乎不打算使用ASML下一代高數值孔徑極紫外光「High-NA EUV」曝光機，來開發名為A16 晶片的製造技術，該技術預計於 2026 年下半年開始開發。
成本問題
據報導，雖然High-NA EUV工具將有助於將晶片設計縮小多達三分之二，但台積電必須權衡這一優勢與更高的成本問題，及 ASML 的舊技術是否更可靠且夠好。台積電高層張曉強表示，雖然台積電的 A16 工廠可能會採用高數值孔徑 EUV 技術，但尚未做出最終決定。他強調了採用高數值孔徑 EUV 技術相關的經濟考慮，稱說「我喜歡這項技術，但我不喜歡標價。」
High-NA EUV標價高
張曉強表示，在決定整合High-NA EUV時，必須在經濟可行性和技術進步之間實現最佳平衡，每個High-NA EUV工具的預期成本超過3.78億美元，與ASML售價2億歐元的常規EUV機器相比明顯增加。目前ASML 是歐洲最大的科技公司，主導著微影市場，微影工具是一種使用光束幫助創建晶片電路的機器。
微影製程
微影製程對於製造性能良好且節能的晶片非常重要，其就像在電腦晶片上繪製微小圖案的藍圖，當這些圖案更小時，晶片上就可以容納更多的零件，能加速晶片工作速度，消耗更少能量，讓手機和電腦等設備能運作得更好，一次充電的使用壽命更長。
參考資料：Reuters
瀏覽 325 次
