經濟部展示MOSAIC 3D AI晶片 劍指高頻寬記憶體市場

記者/彭夢竺

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大開跑,今年共計吸引全球56國,超過8.5萬名國內外業界專家參與,展出超過1100家領導廠商與3700個展位。經濟部產業技術司也參與其中,展示45項前瞻技術,其中包含全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片,劍指市場一片難求的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM),提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。

工研院與力積電合作研發全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片。(圖/工研院提供)

HBM太高貴僅限用於高階伺服器

根據Fortune Business Insights的最新預估,生成式AI市場規模將從2024年的670億美元,增長到2032年的9676億美元,年均複合成長率高達39.6%。由於生成式AI現在已是大勢所趨,隨著AI處理器性能的提升,對於提供高算力和大頻寬的高速記憶體需求也越來越迫切,目前關鍵記憶體存取技術就是HBM,但是製作工序複雜且價格高貴,僅限用於高階伺服器產品。

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工研院與力積電合作研發全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起,設計出可彈性延伸的3D堆疊技術MOSAIC 3D AI晶片,讓晶片間的傳輸距離從微米大幅縮短至奈米,產生的熱能只有1/10,成本也僅1/5,這項技術具有模組化、多層次、易於擴展的優勢,可滿足各類型AI產品的應用需求,從攜帶式終端、邊緣運算裝置到HPC伺服器,實現GAI無所不在的願景。

MOSAIC 3D AI顯著提升運算效能

經濟部技術司司長邱求慧表示,技術司特別著重在提升台灣半導體供應鏈自主化,MOSAIC 3D AI晶片技術榮獲2024 R&D100大獎,不僅可以顯著提升AI模型的運算效能,還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案,為台灣在全球AI產業競賽中奠定了堅實基礎。

力積電副總經理暨技術長張守仁則指出,HBM記憶體雖是目前AI應用的首選,但是伴隨AI推動科技應用革命的浪潮,許多科技業者正積極尋求替代方案,希望能針對這些應用於耗能、散熱及單價等層面提供最佳解決方案,MOSAIC 3D AI晶片採用「晶圓級記憶體+邏輯堆疊」方案,大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離,顯著提升資料傳輸頻寬,帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢。

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