全球50大最有價值企業出爐 台積電衝進前十位居亞洲之首
記者鄧天心／綜合報導
加拿大研究機構「Visual Capitalist」日前根據5月5日的數據，公布了全球最有價值的50家企業排行榜，台積電成功躋身第10名，成為亞洲市值最高的企業，市值接近1兆美元，排行榜的前10名中有8家來自美國，前10名企業依序為：
1. 微軟（Microsoft）
2. 蘋果（Apple）
3. 輝達（NVIDIA）
4. Alphabet（Google母公司）
5. 亞馬遜（Amazon）
6. 沙烏地阿美石油公司（Saudi Aramco）
7. Meta（Facebook母公司）
8. 波克夏海瑟威公司（Berkshire Hathaway）
9. 博通（Broadcom）
10. 台積電（tsmc）
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微軟重奪全球市值冠軍
微軟此次奪回榜首寶座，與蘋果、輝達三家企業市值皆達數兆美元，而在過去10年裡，微軟和蘋果經常搶佔全球最有價值企業的龍頭位置，近年兩家公司都積極將AI融入其產品，持續推動市值成長。
台積電躋身全球市值前十 亞洲最強企業誕生
這次榜單中有32家企業上榜，美國企業數量壓倒性居冠，而台積電則是目前亞洲最有價值的企業，市值接近1兆美元，位居全球第10，而中國企業則有5家入榜，包括騰訊（第16名，市值近6000億美元）、中國工商銀行（ICBC，第28名）、阿里巴巴（Alibaba，第32名）、貴州茅台（第40名）以及中國農業銀行（第44名）。
AI自主決策時代來臨 半導體市場迎來爆發成長
綜觀排行榜，科技巨頭們專攻主題圍繞在AI跟半導體，而2025年被視為「人工智慧轉型年」，因AI技術從「輔助決策」邁向「自主決策」階段，「AI代理」成為2025年必看趨勢，不再只是自動化工具，而是能夠自主處理複雜的多步驟任務；而半導體仍是驅動高科技產業發展的核心，2025年全球半導體市場預計將成長超過15%，3奈米及以下的高階製程將成為主流，推動AI運算、自駕車、5G/6G通訊等領域發展。
五大創新技術引領未來半導體產業新局
目前科技巨頭除了聚焦發展AI及半導體之外，另外研究機構也盤點了五大創新技術，也將成為未來注目焦點：
首先是Chiplet模組化設計成主流，Chiplet技術是透過模組化設計，讓不同功能晶片靈活組合，能降低成本、提升設計彈性，突破摩爾定律限制，這項技術適合處理器與記憶體之間大頻寬互連的場景，也成為發展AI應用的關鍵技術。
其次是先進封裝技術將加速發展，因應AI發展需求，台積電的CoWoS先進封裝技術，預期未來五年先進封裝業務占營收可望從目前的7~9%提升至三成。
第三，AI驅動半導體產業轉型，AI與半導體產業深度融合，徹底改變晶片設計、製造與品管流程，到2025年，超過30%智慧型手機將搭載生成式AI功能，推動半導體產業新的成長。
第四，新一代記憶體技術突破，AI加速器需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品越來越捕及，HBM4高頻寬記憶體預計於2025年底開始量產。
最後，先進製程將持續領先，台積電在5奈米以下先進製程與CoWoS先進封裝技術持續發展，預計2025年在晶圓代工市場的占有率將至37%。
AI需求持續擴大，從雲端資料中心、終端裝置，各應用市場均面臨升級挑戰，預計將晶圓製造在2025年的產能年增加7%，先進製程產能將年增12%，市場看好半導體產業將迎來新的發展，也令人期待台積電未來再創高峰。
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