三星泰勒廠遭遇難題 傳未找到客戶訂單且技術節點不符需求
記者孫敬／編譯
三星（Samsung）位於美國德州泰勒市的晶圓廠（Taylor fab）傳出將延遲投產，主因在於難找到有訂單客戶。消息人士透露，即使三星在新廠裝設好必要的設備，若缺乏客戶也無法發揮。此外，原先泰勒廠規畫的製程已不符合當前市場需求，凸顯半導體技術進步的快速步伐。
三星德州泰勒廠傳延遲投產：客戶需求不足、製程不符需求成挑戰
三星於2022年啟動泰勒廠的建設，初始投資達170億美元 。到了2024年，公司決定將總投資增至440億美元，計畫新增一座先進晶圓廠並擴大研發業務 ，這項龐大投資獲得美國政府66億美元的《晶片法案》（CHIPS Act）補貼，儘管歷經多次延遲，最終已於去年12月確定 。
泰勒廠的主要承包商三星物產表示，廠房建設正按計畫進行，根據該公司的文件指出，截至2024年3月，廠區已接近92%完工，原定於4月完成的工程，法規文件顯示已延後至10月，雖然官方未說明延遲原因，但多方消息均指向是客戶需求不足。
泰勒廠最初規劃生產4奈米製程晶片，但為與台積電和英特爾競爭，已升級至2奈米 。供應鏈高層與媒體透露，當地對原規劃的4奈米製程晶片需求不大，「三星幾年前規劃的製程節點已不符合當前客戶需求。」 他也提到，改造廠房將是耗資巨大的工程，因此公司目前採取觀望態度 。
三星這樣的進程，明顯跟台積電形成鮮明對比。台積電位於亞利桑那州Fab 21廠生產的4奈米製程晶片，客戶包括蘋果、超微、博通、輝達和高通等美國大廠 。雖然在北美以外地區生產的晶片價格更高，但產能已預訂至2027年 。根據TrendForce資料，台積電在全球晶圓代工市場佔有近68%的份額，而三星則以7.7%位居第二 。
地緣政治與鉅額成本：三星面臨多重考驗下的戰略兩難
三星自1996年以來便在德州奧斯汀營運一座成熟製程晶圓廠 ，泰勒新廠的案例仍凸顯了晶片製造商在新地點設廠所面臨的挑戰。除了設施建設本身，公司還必須建立新的供應鏈、招募熟練工人，並為新廠產能尋找買家 。
更重要的是，下一階段的設備裝機成本高昂。例如，用於將電路圖案印在矽晶圓上的極紫外光（EUV）微影設備，設定跟維護極為複雜，還有蝕刻（etching）、沉積（deposition）等精密製程的細節。此外，三星的晶片製造部門據報正努力解決良率問題，導致數名關鍵人員從泰勒廠被召回 。由於良率問題，現場的人員有限，且公司仍在不斷完善其先進製程節點 。
三星面臨的挑戰不僅止於良率，近期地緣政治的變化也對包括台積電和三星在內的多家半導體製造商的全球擴張造成阻礙，即使AI和資料中心市場需求強勁增長，但消費品和商品需求依然低迷。TrendForce分析師Joanne Chiao向外媒觀察：「雖然良率有所改善，但美國對中國高階晶片生產的限制進一步對公司造成壓力，導致產能利用率仍低於產業平均水平。」
美國前總統川普宣布的廣泛關稅政策，已造成普遍的不確定性，並嚴重影響了消費電子產品和汽車等晶片需求量最大的關鍵產業，中國市場仍在持續增長，但東西方之間持續的貿易戰，使得三星向該國客戶供貨變得困難，甚至無法銷售 。
就算面臨諸多挑戰，三星仍表示將於2026年前啟動泰勒廠的營運。外媒報導，三星並未提供確切的開廠時間表，也未評論設備安裝或客戶不足的問題，但對三星而言，讓新廠盡快投入運作是合理之舉，特別是它需要廠房開始營運才能獲得《晶片法案》的資金 。
資料來源：Tom’s Hardware
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