搶佔AI與機器人新藍海！曹世綸談半導體下個十年三大關鍵：矽光子、3DIC、電源管理
記者孫敬／台北報導
適逢30週年的「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸8日受訪時指出，SEMICON Taiwan已正式升級為國際半導體週，不僅規模與國際參與度創下歷史新高，更將台灣定位為全球半導體產業的指南針跟明燈。
曹世綸強調台灣正邁入大航海時代，將與全球強強聯手，超前部署AI、機器人等應用，預估矽光子、3DIC和電源管理，將成為未來十年半導體發展的三大關鍵。
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台灣半導體下一個十年應做哪些布局？
「我們所做的事情反映了半導體產業現況，但更想做的是指引未來。」曹世綸回顧過去10年，SEMICON Taiwan便率先帶出CoWoS和系統級封裝（SiP）討論熱潮，也是因為台灣提早布局資通訊及AI，現今才能在全球佔有一席之地。
面對未來十年，曹世綸直指AI、汽車及機器人將是帶動下一波產業革命的關鍵應用，為確保台灣在下一波半導體浪潮中持續領先，SEMI台灣已提前布局並引導產業聚焦三大關鍵技術。
- 矽光子（CPO/）：曹世綸預期這項技術將在未來三至五年逐步發酵，台灣正積極投入其技術領先與產業鏈整合。
- 3DIC（三維積體電路）：台灣在先進封裝領域的長期布局深遠，早在十年前台積電等產業領袖就已開始討論CoWoS，如今因 AI 應用爆發而更顯重要。SEMI 將透過組建 3DIC 聯盟，以大聯盟方式整合台灣企業打「群架」，以確保台灣在全球 3D 異質整合領域的領先地位。
- 電源管理（Power Management）：鑑於 AI 資料中心及機器人等應用對高效能電源的迫切需求，SEMI計劃成立電源管理相關半導體技術平台。
對於國際深入合作，曹世綸分析台灣需要強強聯手找出強項，再擴大到歐洲、日本等國家去交換資源。以近年來火熱的人形機器人為例，曹世綸提到機器人可依據應用場域，將機器人分上半身、下半身，再從各個階段和時程去推進商業應用，創造收益後善用AI跟供應鏈整合，確保下一個世代應用出現時，能即時回應市場需求。
SEMICON Taiwan走過30年，今年展出有哪些好成績？
SEMICON Taiwan迎來歷史性的30週年，本次盛會匯集了4,100個攤位、超過 1,200 家廠商，並吸引將近25個國家參與，預計參觀人次將突破10萬大關。今年的半導體展展覽規劃了13大主題，涵蓋從AI驅動的先進製程、3DIC、小晶片、CPO矽光子，以及地緣戰略、資訊安全、永續發展與人才培育等多元面向。
「SEMICON Taiwan從來不是單純的展覽秀，我們是產業鏈的大集合。」曹世綸表示，今年全球最具領導地位的半導體廠商，無論是國際或台灣本土，從IC設計、製造到封裝測試跟各種應用，幾乎全員到齊。此外，本次還設有17個國家館，包括南美洲的哥斯大黎加、越南、韓國以及歐洲的立陶宛等許多首次來台的國家，吸引歐洲、智利、馬來西亞、法國和非洲的青年代表團前來。
