3DIC先進封裝製造聯盟成立！台積電、日月光談在地化與協同作戰

記者孫敬／台北報導

台積電、日月光9日於於「Semicon taiwan 2025 國際半導體展」攜手34間國內外業者共同成立「3DIC先進封裝製造聯盟」。台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士表示，AI所帶來的市場需求，已將產品更新迭代的週期從過去的兩到三年一代縮短至幾乎一年一代，這為半導體製造業帶來巨大的時間壓力。

日月光副總經理洪松井則指出，半導體在先進晶片製造微縮與多樣化兩大趨勢下，正邁向「異質整合（Heterogeneous Integration）」 。他強調，無論是雲端AI或邊緣AI正大力推動機器對機器（Machine-to-machine）的通訊，未來將可能創造出比手機市場更為龐大的商機。

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台積電的「時間壓縮」與「在地化開發」策略

「我們跟日月光的共同客戶都追得很緊。」何軍觀察由於3D IC堆疊了高價值的零組件，若無法有效縮短開發時間並提升良率，將難以滿足市場對產能的快速爬升要求。為此，台積電以「在地化」與「共同開發」策略，促使R&D團隊（無論國際或本地廠商）緊密合作，打破過去先完成驗證再建置產能的模式，因為產業現在必須在開發尚未完全定案時就預訂設備、拉動產能，而在地化生態系是為應對快速變化的市場需求，確保台灣供應鏈競爭力。

「We innovating as one, winning as a team.」何軍以聯盟共同主席宣示。

先進封裝面臨的多元挑戰

洪松井觀察，先進封裝與先進製程之間存在一種共生互惠的良性循環，兩者共同提升算力驅動AI，AI則反過來帶來更多如機器通訊，進而刺激更多半導體需求。「這正是先進封裝如今如此關鍵的核心原因 。」

儘管先進封裝日益關鍵，洪松井明確點出面臨的諸多挑戰，包括製造工藝的複雜性、散熱與電源管理、新材料的開發與應用，以及從晶片到封裝再到系統的協同優化等。為克服這些挑戰，洪松井直言業界合作的必要性，聯盟目前已成立三個核心工作小組：「標準工作小組」、「量測檢測工作小組」、「封裝製程技術工作小組」。

• 封裝製程技術小組的目標是確保所使用的材料不僅能滿足當前需求，也能滿足未來的需求。
• 量測檢測小組致力於發展具備早期偵測量產變異能力的量測與檢測技術，以縮短開發時間並確保產品可靠性。
• 標準小組的目標是建立標準化的溝通平台，應用於工具、自動化和流程，以減少生態系統中的變異並簡化複雜度。

透過聯盟的合作，洪松井回應業界成員不僅是為各自公司做事，更是為了提升整個先進封裝產業的人力素質與合作效率，最終目標是打造一個具備世界競爭力的在地生態系統。