日本Rapidus 2奈米獲美科技巨頭青睞 目標2027年量產

記者孫敬／編譯

日本半導體國家隊Rapidus積極衝刺2奈米製程同時，近期宣布已獲得多家美國主要客戶的支持，並與台積電（TSMC）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等代工巨頭正面競爭。

Rapidus執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）近期在談話中證實，將有多家美國公司考慮參與Rapidus的客戶產品原型試產計畫，該計畫預計將在明年啟動。小池淳義強調， IBM與半導體設計公司Tenstorrent已是主要的領跑者，但不排除與更多公司簽訂合約的可能性。

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美國科技雙雄領銜，業界傳奇人物出手

在眾多對Rapidus 2奈米製程感興趣的美國公司中，IBM和Tenstorrent兩家重量級企業最為突出。

IBM長期以來一直是Rapidus在2奈米節點上的核心夥伴，雙方持續在先進封裝技術和聯合研發上緊密合作。因此，IBM無疑將是Rapidus次世代製程技術的首批採用者之一。

Tenstorrent的加入則更具戰略意義。Tenstorrent是業界最早將AI產品組合聚焦於RISC-V架構的公司之一，執行長Jim Keller更是半導體設計界的傳奇人物，曾於英特爾（Intel）和超微（AMD）擔任要職。Keller以打破傳統、眼光獨到的決策風格聞名，此次選擇與Rapidus合作，被視為他在重塑供應鏈版圖上的又一項大膽佈局。市場上曾流傳輝達（NVIDIA）也考慮將Rapidus納入供應鏈的傳聞，但目前尚未有確切消息。

Rapidus對2奈米製程（2HP）的進度展現出高度信心。該公司計劃在2026年第一季向客戶交付製程設計套件（PDK）。

根據此進度推算，Rapidus的2奈米大規模量產有望在2026年底至2027年初實現。這個時間點被認為可能稍微領先台積電和英特爾大規模生產相同節點的時程。然而，Rapidus當前最重要的目標，是確保新製程能夠穩定且高良率地生產出具備市場競爭力的產品。

資料來源：wccftech