美國再砸8.74億美元扶植半導體研發 聚焦AI晶片、先進封裝與光學互連

記者黃仁杰／編譯

美國商務部31日宣布，已與7家半導體技術公司簽署意向書（Letter of Intent），規劃提供總額8.74億美元補助，支持AI晶片、先進封裝、記憶體及光學互連等關鍵技術研發，進一步強化美國半導體自主能力。

這筆資金將透過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）提供，是美國推動半導體供應鏈在地化的重要措施之一，目標在於提升國內半導體研發與製造能力，降低對海外供應鏈的依賴。

根據商務部公布內容，格羅方德（GlobalFoundries）將獲得最高3億美元補助，用於開發共同封裝光學技術。該技術可將光學傳輸與AI處理器整合，有助提升資料傳輸速度與AI運算效率，被視為下一代AI資料中心的重要技術之一。

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Kepler則可獲得最高2.45億美元補助，用於新一代AI記憶體技術研發；Multibeam Corporation則將取得最高1.4億美元，投入先進晶片封裝設備開發。

另外，Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors及Aeluma等四家公司，也將分別獲得3,000萬至7,500萬美元補助，研發方向涵蓋低功耗運算、先進半導體材料，以及可偵測偽造電子元件的相關技術。

美國商務部表示，除提供資金支持外，政府也規劃在完成後續審查程序後，於上述企業取得少數股權，作為補助計畫的一部分。

近年來，美國持續透過《晶片與科學法案》擴大對半導體產業投資，希望加速AI、高效能運算及先進晶片技術發展，同時建立更具韌性的本土半導體供應鏈，以因應全球科技競爭及地緣政治挑戰。

來源：路透社