AMD擬發債籌50億美元 四批債券最長2036年到期

記者黃仁杰／編譯

AMD啟動新一輪債券發行計畫，預計透過四批優先無擔保債券籌集40億至50億美元資金，在AI與資料中心業務持續擴張之際，增加公司的資金運用彈性。

根據路透引述知情人士及取得的發債條件文件，AMD此次發行的債券分為四個年期，分別於2029年、2031年、2033年及2036年到期。

初步定價方面，3年期債券的殖利率預計較同年期美國公債高約70個基點；5年期高約90個基點；7年期高約100個基點；10年期則高約115個基點。最終發行利率及募資規模仍須視市場需求及正式定價結果而定。

AMD表示，本次發債取得的淨資金將用於一般企業用途，其中可能包括償還既有債務。

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AMD發言人表示，公司致力維持穩健的資產負債表，目前也擁有良好的投資等級信用評等，計畫將此次債券發行所得資金運用於一般企業用途。

AMD同日也已向美國證券交易委員會（SEC）提交與此次債券發行相關的文件，不過申報資料並未揭露最終發債規模與完整交易條件，因此40億至50億美元仍是路透根據知情人士與市場文件取得的預估範圍，而非AMD正式公布的最終募資金額。

此次發債正值科技產業持續提高外部募資規模之際。隨著AI基礎設施、資料中心及相關運算設備投資快速增加，包括晶片與大型科技企業在內的業者，正愈來愈頻繁透過債券及股票市場取得資金。

英特爾本周稍早也透過擴大股票發行規模籌得200億美元，希望取得更多資金支應晶圓代工業務發展。AMD此次則選擇進入債券市場，提高公司的資金調度空間。

AMD近年持續擴大AI與資料中心業務，除了與輝達競爭AI加速器市場，也持續透過EPYC伺服器處理器與英特爾競爭資料中心CPU市場。

AMD日前公布第二季財報時表示，AI晶片與伺服器需求持續強勁，第二季資料中心事業營收達67億美元，較去年同期成長107%。公司並預期，資料中心業務下半年將進一步加速成長。

AMD也預估，2027年資料中心業務營收有望較2026年再成長一倍，反映大型雲端服務商及AI業者對GPU與伺服器處理器的需求仍在增加。

此次債券發行由美國銀行、摩根大通、巴克萊及富國銀行共同主導，依目前交易文件，預計於8月17日完成交割。

來源：路透社