押注AI記憶體熱潮 SK海力士砸7200億美元打造全球最大記憶體製造網

記者黃仁杰／編譯

AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，全球最大HBM供應商SK海力士正展開史上最大規模的擴產計畫。公司預計投入7200億美元，在南韓打造號稱全球最大的記憶體工廠網路，押注AI對記憶體的龐大需求將長期延續。

過去一年，SK海力士市值已成長超過5倍，目前突破1兆美元。隨著AI資料中心快速擴張，HBM供不應求、價格持續上漲，也正在改變過去記憶體產業高度景氣循環的特性。

根據Counterpoint Research資料，今年第一季SK海力士掌握全球58%的HBM市場，居全球第一；三星電子與美光則分別占21%。

為支應龐大的擴產計畫，SK海力士今年7月赴那斯達克掛牌，募得265億美元，成為外國企業赴美上市史上最大規模募資案。

不過，新掛牌股票近期表現震盪。SK海力士美股自7月14日逼近195美元高點後已下跌約21%，週三收在154.41美元，反映近期AI概念股及晶片類股整體波動加劇。

但股價震盪並未改變SK海力士的擴產方向。這項計畫也是南韓政府更大規模半導體政策的一部分。南韓總統李在明今年6月提出，要在5年內將國內記憶體產量提高一倍，其中也包括三星興建多座大型晶圓廠。

CNBC日前進入SK海力士位於龍仁（Yongin）的半導體聚落，以及清州記憶體晶圓廠，實地觀察公司正在進行的大規模基礎設施建設。

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龍仁新廠高達50層樓 改寫傳統晶圓廠設計

相較美國晶圓廠多採取大面積、單層向外延伸設計，SK海力士在南韓的新工廠則因土地與山地環境限制，選擇往垂直方向發展。

龍仁半導體聚落第一座晶圓廠完工後，建築高度預計相當於50層樓住宅大樓，內部將設置6座無塵室，分布於多個樓層。

HBM是將多層DRAM垂直堆疊而成的高頻寬記憶體，可讓AI處理器快速取得資料，是AI加速器的重要零組件。

但HBM需要大量DRAM晶粒，也因此排擠消費電子使用的一般DRAM供應。隨著輝達等AI業者開始簽署長達數年的供貨合約，記憶體產業過去以短期合約、低毛利商品為主的商業模式也正在改變。

SK集團董事長崔泰源形容目前的記憶體市場競爭「就像一場戰爭」。

他表示，每家公司都想搶購記憶體晶片，因為沒有記憶體，就無法製造AI運算系統與AI晶片。

崔泰源坦言，近期記憶體價格上漲速度太快，希望目前進行中的大規模擴產能夠改善供應問題。

SK海力士今年7月表示，目前已與主要客戶簽署10項長期供貨協議。輝達近期也與SK集團達成規模達5000億美元的合作計畫，其中包括確保穩定HBM供應、共同開發下一代記憶體，並與SK Telecom合作建置新的AI資料中心。

崔泰源還向媒體展示一片晶圓，上面留有輝達執行長黃仁勳寫下的訊息：「Please make more（請多做一點）。」

他表示，自己也會定期與微軟執行長Satya Nadella、Google執行長Sundar Pichai、Meta執行長Mark Zuckerberg等科技業領袖會面。黃仁勳與AMD執行長Lisa Su近幾個月也先後造訪南韓，洽談記憶體供應。

Counterpoint Research研究總監MS Hwang表示，目前SK海力士與三星擴產基地附近的飯店幾乎全部客滿。

他形容：「只要你能想到的大型科技公司，現在幾乎都在韓國簽合約。」

中國記憶體業者崛起 競爭焦點轉向中國

SK海力士目前也在中國營運3座記憶體工廠，但受到美國出口管制限制，無法在中國銷售最先進HBM產品。

另一方面，中國本土記憶體供應商也正在快速崛起，包括近期在上海證券市場掛牌的長鑫存儲（CXMT），都正加快投入AI記憶體市場。

MS Hwang表示，記憶體產業目前已進入新的競賽階段，而「這場競賽現在的對手就是中國」。

南韓政府也因此要求國內半導體業者加快擴廠速度，美國則同步積極增加記憶體產能。

美光同步擴產 SK海力士也評估更多美國晶圓廠

美光目前正在美國愛達荷州Boise投資500億美元興建兩座大型記憶體晶圓廠，其中第一座預計2027年開始生產晶圓；另外在紐約州Clay則規畫投資1000億美元，打造最多包含4座晶圓廠的半導體園區。

SK海力士也正在美國印第安納州West Lafayette興建首座美國生產設施，投資規模約40億美元，預計2028年完成。

不過，印第安納廠主要負責先進封裝，也就是將多顆記憶體晶片進行堆疊與連接，而非前段晶圓製造。

SK海力士在美國原本也已有相關業務。公司2020年以90億美元收購英特爾NAND事業，後續成立Solidigm，目前總部位於加州Sacramento附近。

今年1月，SK海力士重新整合相關業務，並在美國成立規模100億美元的「AI Company」，但目前尚未公布前段晶圓製造計畫。

崔泰源表示，公司近一個多月來一直在研究更多美國設廠地點。

他表示，SK海力士有意願進一步在美國投資，但目前最大的問題是必須找到真正合適的設廠地點。

HBM走向客製化 降低記憶體景氣循環風險

面對高達7200億美元的龐大投資，SK海力士認為記憶體產業正在迎來一個重要轉折點，而下一階段的關鍵就是「客製化HBM」。

過去DRAM多被視為高度標準化的商品，但隨著AI晶片架構愈來愈複雜，HBM開始與AI處理器共同設計，尤其下一代HBM5將進一步加速這項趨勢。

崔泰源指出，輝達希望擁有專屬的客製化晶片，Google也希望取得符合自身AI處理器需求的HBM，因此記憶體已不再只是單純的標準商品。

他表示，這項轉變正在重新定義記憶體晶片的市場地位。