【學長姐帶路】碩畢新鮮人 7 間軟/韌體工程師面試心得

原標《2023碩畢新鮮人面試心得》

文/DCARD 網友

在準備面試期間常常到板上收集資訊,最近上岸了來回饋一下

學經歷:頭上這間理工學電資碩,碩論通訊相關,無計畫、比賽經驗

求職方向:演算法、軟韌體相關

準備內容:自介投影片(碩論、project) & 自身研究領域相關知識 > C語言 > OS (依我準備的時間多寡做排序)

【學長姐帶路】碩畢新鮮人 7 間軟/韌體工程師面試心得
7 間軟韌體工程師面試心得

群聯 – PCIe SSD 韌體開發工程師0503(台北辦公室)

公司主動邀約,線上面試,需要事先到104做邏輯、性格測驗,面試開始前先進行1小時的C語言測驗,考題大致上是指標、位元操作、Linked list、string相關操作,難度比網路上的考古題還要難一些,結束後和主管面談、報告投影片,最後會有一題白板題,寫出一個function找出特定規律matrix中的元素。

達發 – 音訊軟體工程師

主動投遞,實體面試,面試前先進行30分鐘的C語言測驗,除了一些基本操作還有關於記憶體分配,以及review code並做debug或是優化效率,結束後和主管面談,報告投影片內容,主管會滿仔細聽並做筆記、提問,有特別問有無團隊合作經驗,也會針對成績單詢問修了那些課、有做過什麼專題等。

和碩 – 通訊軟韌體工程師 & 軟體工程師

主動投遞,有兩個部門邀約,需要到公司做英文測驗、圖形邏輯測驗,兩個面試過程都大同小異,只有報告投影片,主管有問題會提問,沒有C語言等專業測驗。

廣達 – 雲端儲存與5G通訊設備軟韌體開發驗證

主動投遞,別的部門邀約,線上面試,面試前一樣先進行60分鐘的C語言測驗,內容和網路上考古題差不多滿容易的,結束後主管面談,有簡單問一下OSI模型以及OS相關知識。

合勤 – Linux軟韌體工程師

主動投遞,實體面試,一開始先進行30分鐘的C語言測驗,比較特別的是有特別考Linux指令(我沒碰過所以不會),結束後主管面談,報告投影片,主管有特別提到領域不同的話他會比較在意面試者的邏輯是否通順,不需要詳細介紹,結束後接著人資面談,主要是問人格特質、團隊合作經驗還有面對困難的處理方式,人資的專業度很高,面談過程很愉快,給推。

啟碁 – AIoT軟體研發工程師

主動投遞,這個職缺開在台北內湖的辦公室,線上面試,面談前需要考英文測驗、適性測驗,還有C語言測驗,結束後主管面談,報告投影片,應該是領域不同的關係主管沒有提問,報告完後主管問了幾項制式的問題(有遇過什麼困難、合作經驗)就結束了,不得不說前面經過快3小時的各種測驗,最後真正面試卻草草結束還滿心累的。

義傳 – DSP韌體工程師

主動投遞,實體面試,沒有事前測驗直接和兩位主管面談,比較特別的是其中一位是外國人,需要用英文溝通,讓我有點措手不及,面談中主要聽我報告碩論的部分,因為領域有重疊所以問了比較多問題,之後主管介紹工作內容,原本以為結束了,後來兩位主管離開後來了另一位主管,聽到我的研究內容後他隨即叫我詳細介紹,殊不知剛開始介紹就被質問非常多問題,甚至懷疑我數據真實性等,雖然過程中滿不舒服的,但後來也很感謝他讓我重新審視自己的報告有哪些問題。

點序 – Firmware Engineer

主動投遞,到台北的辦公室實體面試,沒有事前測驗,面談過程報告投影片、主管提問,結束後旁邊的工程師會考一些白板題,主要是位元操作的部分,用白板作答,過程中有卡住他會慢慢引導所以不用太緊張,還有問會哪些排序法,大概說明一下過程後結束白板題。題外話這是唯一一間主動給感謝信的公司,給推。

心得:

準備內容最重要的是自介投影片,內容要非常精簡,碩論的部分可以著重在動機、自身的貢獻(改善了什麼東西,最好用數據表示),快速讓面試官知道自己的碩論到底在做什麼,至於詳細過程就放在投影片最後面,主管有興趣想知道再翻到後面講解就好,還有一個原則是放在投影片上的每個數字、每句話都要非常清楚它的意義,在練習報告時可以一頁一頁問自己問題,如果有朋友幫忙聽那就更好了,還有心態真的要調整好,不要拘泥於某場面試的結果,只要想著把下一場面試把握好就行,畢竟面試表現都是面試官主觀評價,錄取與否的因素太多了,不需要想太多,把自己能掌握的事情做到最好。

※本文由 DCARD 網友 授權勿任意轉載,原文《2023碩畢新鮮人面試心得》

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