兩家中國人工智慧（AI）晶片新創公司正尋求透過首次公開募股（IPO），合計籌集達120億人民幣（約新
有分析師指出，台積電的AI相關營收有望在未來10年內，實現近四倍的驚人成長。據近期報導，台積電憑藉其
日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月
龍芯中科近日推出基於LoongArch 6000架構的3C6000系列處理器64核心版本，新晶片命名
潘健成直言，端看台灣近年來各產業積極發展AI，現在正是導入群聯「aiDAPTIV+」的最佳時機。
受惠AI資料中心對高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求，美光第三季每股盈餘（EPS）達調整後的1.9
TechInsights於17日發布報告指出，華為新推出的MateBook Fold摺疊筆電，搭載的
輝達透過旗下創投部門NVentures、微軟創辦人比爾·蓋茲，以及南韓造船廠HD Hyundai共同
微軟正式和超微（AMD）攜手合作共同開發次世代Xbox遊戲主機。
AWS自研Graviton4晶片擁有每秒600 Gbps的網路頻寬，並稱這是公有雲服務中最高水準。
