為了讓每位客戶更容易獲得其全面的 3D 矽堆疊和先進封裝技術，台積電正不斷突破 3D IC 創新極限
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台
亞利桑那州州長駁斥台積電工廠可能成「紙鎮」、「無用工廠」的言論，並稱這種情況可能會改變，因為她正在和
隨著台積電亞利桑那州晶片工廠進度落後、超出預算，並且成為各新聞論壇爭論的焦點，現在一位分析師又表示，
