美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
昨(10)日三星電子甫於法國巴黎發表 Galaxy Unpacked 2024，今(11)日更是與知
在三星的Galaxy Unpacked 2024上，Google和三星談到在混合實境（XR）平台上的
今(2024)年7月26日至8月11日，第33屆夏季奧林匹克運動會（2024 Summer Olym
持續專注於可折疊設備的三星電子，日前預告Galaxy Unpacked 2024活動將於美國東部時間
韓國科技巨頭三星（Samsung）的工人，自七月八日周一起，開始了為期三天針對工資和福利的罷工。而這
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
據韓媒《Bussiness Korea》報導，三星電子近日宣布了一項重大決策，決定投資圖形處理單元
為加強其在快速發展的人工智慧（AI）行業中的地位，韓國頂尖企業的領導者，包括三星電子、SK集團和LG
為重新奪回被台積電和三星搶走的全球領先晶片製造商的地位，英特爾正在採取戰略措施。在台北國際電腦展（C
