麻省理工的研究團隊開發了一種新技術，能一步將二維材料整合到設備當中，同時保持材料表面和介面完美且無缺
近日，研究團隊成功使用先進的超高真空設備，並加熱碳化矽作為銦原子的基材。
由於矽基半導體即將到達其物理極限，找到替代的半導體材料將成為關鍵，新型CMOS架構設計打破2D材料極
由「煤炭」製成的2D電子設備，將低技術含量的東西成功與尖端電子技術相結合。
近日，來自洛桑聯邦理工學院和曼徹斯特大學的研究團隊，結合了二維材料與光子學，在奈米流體學領域取得巨大
首款擁有1000個電晶體2D半導體問世，重新定義資料處理。
半導體的開發與材料科學的進展一直是並肩前行的，材料又大致可以分為二維與三維材料。具有潛力的二維材料包
近期，來自莫納什大學的研究人員對材料中的「量子雜質」有了新的見解。該研究引用了一種全新的概念──量子
高光譜成像使用了從紅外線到太赫茲範圍的全光譜，來詮釋自然中的許多現象。這些理論也開啟了包括自動駕駛、
研究人員利用MXene表面附著的分子的磁輸運特性開發了分析模型。性能預測和分類系統的建立有望用於生產
