蔡力行宣布2奈米（nn）高階系統單晶片（SoC）將於今年9月流片（又稱設計定案，Tape out）。
晶圓代工大廠力積電12日宣布，將攜手愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、
美國《時代雜誌》（TIME）於2025年4月公布年度「百大最具影響力人物」（TIME100）名單，全
Google傳出已計畫和聯發科合作開發下一代人工智慧晶片「張量處理器」（Tensor Process
聯發科昨日發表三款最新新高效能晶片組「天璣7400」、「天璣7400X」、「天璣6400」，為消費者
VicOne已和英業達、Skymizer攜手合作，共同推出車載GenAI網路安全解決方案，專用於保護
企業在擴大規模和創新時，穩定可靠的連線是關鍵。eSIM技術在高密度設備環境中提供穩定連接，內置安全性
在今年的CES 2025美國最大國際消費性電子展上，輝達正式發布搭載全新GB10 Grace-Bla
聯發科技旗下無晶圓廠IC設計公司達發科技，宣布推出第一款內建AI硬體加速器之無線AI音訊晶片AB15
蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
