曾為超微(AMD)在2010年代末東山再起,也帶領特斯拉(Tesla)團隊開發自動駕駛軟體晶片的晶片
2024年上半年,半導體巨頭輝達不但在年收入上超越英特爾,還開始交付下一代 H200 資料中心 GP
據報導,三星(Samsung)正在開發一種新的晶片封裝技術,以防止應用處理器過熱。,Exynos 2
網路設計在大型語言模型(LLM)的訓練過程中扮演極為關鍵的角色,而阿里雲的工程師兼研究員翟迪南所發布
Banarjee的研究團隊與Intel實驗室的研究人員合作,開發一個超節能類人腦平台,使用基於過渡金
站在科技浪頭、探索尖端趨勢,【科技島】每日帶給您最新產業新知,並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
在旗艦安卓平板電腦的競爭中,三星 Galaxy Tab S 系列始終以其高階內部結構,和令人驚嘆的
處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術,首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題,並改善資料中心的能源
近日在黃仁勳公開演講中,他介紹了該公司延續至 2027 年的新產品路線圖,其中包括即將推出的Blac
全球最大NAND Flash控制晶片供應商慧榮科技,昨(30)日宣布推出「SM2322單晶片可攜式S