曾為超微（AMD）在2010年代末東山再起，也帶領特斯拉（Tesla）團隊開發自動駕駛軟體晶片的晶片
2024年上半年，半導體巨頭輝達不但在年收入上超越英特爾，還開始交付下一代 H200 資料中心 GP
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
網路設計在大型語言模型（LLM）的訓練過程中扮演極為關鍵的角色，而阿里雲的工程師兼研究員翟迪南所發布
Banarjee的研究團隊與Intel實驗室的研究人員合作，開發一個超節能類人腦平台，使用基於過渡金
站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
在旗艦安卓平板電腦的競爭中，三星 Galaxy Tab S 系列始終以其高階內部結構，和令人驚嘆的
處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術，首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題，並改善資料中心的能源
近日在黃仁勳公開演講中，他介紹了該公司延續至 2027 年的新產品路線圖，其中包括即將推出的Blac
全球最大NAND Flash控制晶片供應商慧榮科技，昨（30）日宣布推出「SM2322單晶片可攜式S
