在全球 AI、5G、高效能運算（HPC）技術推動下，台灣半導體產業持續在全球居於領先地位，而所有科技
根據市場最新傳聞，蘋果（Apple）正準備透過其下一代 A20 系列處理器，引領智慧型手機晶片進入2
高通（Qualcomm）已決定將最新旗艦晶片轉向採用安謀（Arm）最新一代的運算架構，並加入專門針對
台積電即將在10月16日舉行第三季法人說明會，市場聚焦於兩大重點，包含2奈米（N2）先進製程的量產進
台積電最新3奈米（N3P）製程相較於前代，效能提升與功耗節省的幅度有限，但根據台灣媒體報導，高通與聯
聯發科推出全新天璣9500旗艦晶片，採用台積電3奈米製程（N3P），搭載四超大核、四大核的全大核架構
陳冠州9日出席「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」透露，本月底將推出新一代旗艦晶
資策會產業情報研究所（MIC）8日起在台北舉辦第38屆MIC FORUM Fall「馭變：科技主權‧
高通（Qualcomm）29日發布第三季財報，截止至6月29日營收達103.7億美元，超過華爾街預期
IC設計大廠聯發科30日舉行法說會，執行長蔡力行指出，聯發科首顆2奈米晶片預計在今年9月完成設計定案
