台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，預計於2025年正式投產4奈米製程晶片，月產能高達2萬片晶圓，但該
來自韓媒的消息指稱，Galaxy Z Flip 7有望成為三星首款採用Exynos處理器的摺疊機，並
三星在晶圓代工市場再度面臨挫敗，高通近日確認，旗下最新旗艦行動處理器 Snapdragon 8 El
韓國現代汽車集團 (Hyundai Motor) 日前宣布解散其「半導體戰略室」，該部門先前主導自駕
美中晶片戰爭持續延燒，甚至越演越烈。儘管美國在尖端技術方面明顯佔據優勢，但中國卻試圖靠著低端傳統晶片
據《英為財情》報導，在客製化晶片 (ASIC) 領域，博通 (AVGO-US) 和邁威爾 (MRVL
美國總統拜登政府在卸任前夕，對中國大陸半導體產業展開制裁，美國貿易代表署（USTR）宣布，根據《19
蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
編譯／莊閔棻 韓國記憶體晶片巨頭SK海力士近日宣布，將獲得美國政府提供的高達4.58億美元補助，用於
AWS在拉斯維加斯舉行的年度技術大會「re:Invent」中，推出多款全新人工智慧模型與晶片，包括自
