高通（Qualcomm）於27日發表兩款專為資料中心設計的AI晶片AI200與AI250，以優化記憶
英特爾（Intel）近期宣布成立中央工程部門（Central Engineering Group,
根據市場最新傳聞，蘋果（Apple）正準備透過其下一代 A20 系列處理器，引領智慧型手機晶片進入2
IBM已能在AMD的可程式化邏輯閘陣列（FPGA）晶片上，執行量子錯誤修正演算法。IBM發言人隨後已
以色列新創公司NextSilicon近期宣布，他們正積極開發一款中央處理器（CPU），希望能和英特爾
蘋果下一代iPhone 18將搭載突破性的2奈米製程A20晶片，但這項尖端技術帶來的生產成本，恐怕比
特斯拉執行長馬斯克於第三季財報會議宣布，特斯拉即將推出的下一代AI晶片 「AI5」 ，並由台積電的亞
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang），上週在Citadel Securiti
三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，
台積電近期釋出了一段亞利桑那州鳳凰城的Fab 21廠區影片，其中最引人注目的無疑是艾司摩爾（ASML
