人工智慧 (AI) 在全球掀起的趨勢浪潮，讓各家科技大廠對其技術的廣泛應用、以及能夠使其推動高階運算
有消息透露蘋果正加速研發 M4 系列晶片，並且預計提前於 2024 年年底前搭載在新款的 Mac 上
蘋果（Apple）無預警在官網推出搭載全新 M3 晶片的 MacBook Air 系列筆電，並且稍早
美日峰會雙方聲明提及促進半導體與AI等新技術領域合作，鎖定未來新創的關鍵發展，由於上述都需要半導體關
站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
台積電正在考慮在日本建立先進封裝產能，並考慮要將CoWoS封裝技術引入該國。
由於建築材料和勞動力成本飆升，台積電和英特爾供應商延後赴美設廠。
作為半導體產業的關鍵參與者的台積電，採取了一項策略性措施，預計將大幅擴大其全球員工隊伍和業務。一位高
為解決人才短缺問題，台積電預計最快於四月，與九州大學就半導體領域廣泛合作夥伴關係達成初步協議。
為促進國內的半導體生產，美國正提高對台積電的投資，並將投資多達66億美元。而台積電（TSMC）也將在
