高通 Snapdragon 高峰會週一 (21 日) 登場，高通推出新型 AI 手機晶片 Snapd
美國商務部正在調查台積電是否違反了對中國晶片製裁政策。美國官員懷疑台積電可能透過第三方間接向華為供應
智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
國研院與捷克網路安全中心共同成立的共同成立的「先進晶片設計研究中心，國研院表示雙方已開始多項合作，包
半導體巨頭台積電近日宣布，其耗資650億美元、位於亞利桑那州北鳳凰城的晶片製造廠，取得了重大進展，將
半導體巨頭台積電近期公布的第三季財報表現超出市場預期，不僅帶動了晶片股大幅上揚，也使其成為全球人工智
艾司摩爾（ASML）在其最新財報中透露，美國對其先進晶片製造設備出口中國的限制，將對其在中國的銷售產
根據可靠消息來源，蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術，並結合全新的封裝方式
輝達的主要晶片製造商台積電正採用該公司開發的 cuLitho 平台，一套專門針對運算式微影過程的工具
「堅持以獨特的創造力，融合科技與時尚」以連結消費者與數位化生活的知名手機品牌 vivo，日前甫在北京
