隨著新補助到位，三星目前設定了美國廠2026年的啟用時間表，屆時有望進一步改善2奈米製程的良率，並為
據消息人士透露，AMD將把基於RDNA 4架構的顯示卡，納入全新的Radeon RX 9000系列，
蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
儘管英特爾在今年10月推出了全新Arrow Lake處理器，號稱能在降低功耗的同時提供高性能，然而，
傳輝達計畫在CES 2025期間，公開其全新GeForce RTX 50系列「Blackwell」桌
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
編譯／莊閔棻 韓國記憶體晶片巨頭SK海力士近日宣布，將獲得美國政府提供的高達4.58億美元補助，用於
華碩ROG Flow Z13平板電腦近日成為科技界焦點，據悉該設備將搭載超微半導體（AMD）尚未發布
台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
