為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
隨著汽車領域逐漸地走向電動化，該領域的發展可謂是與半導體領域息息相關；而晶片的革新也將是現代車輛未來
新創公司Humane發布首款產品AI Pin，是一款可以佩戴在翻領上的別針，能夠透過語音控制打電話、
據悉，華為今年就贏得中國科技巨頭百度的巨額AI晶片訂單。華為以其電信和智慧型手機業務而聞名於全球。
聯發科發表最新旗艦級手機晶片天璣9300，採用台積電4奈米製程製造。
蘋果表示，他們並沒有要生產運行蘋果晶片的 27 吋 iMac的計畫。
近日外媒的最新報導指出，三星已經提交數項有關 S Pen 整合在手機上的新專利。
現在的智慧型手機越做越大，近期有消息指出，iPhone SE 4在硬體及設計上將迎來重大改變。
科學家推出全類比光電晶片，可以為便攜式系統帶來一個全新的時代。
蘋果最新 M3 晶片跑分成績出爐，分數表現硬是超越上一代核心數更多的 M2 Pro。
