編譯／莊閔棻 為滿足日益增長的人工智慧（AI）晶片需求，台積電正在快速擴大其先進封裝產能，據悉台積電
蘋果個人智慧系統需 iPhone 15 旗艦系列以及搭載 M1 晶片以上才能支援，分析師點出記憶體是
若沒意外，蘋果（Apple）將會在 9 月時發表最新一代 iPhone 16 智慧手機，且有望在全系
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英國ARM公司發現Mali GPU核心驅動程式的嚴重零日漏洞（CVE-2024-4610），這個漏洞
HTC近日正式發表了全新的中階手機U24 pro，主打的最大特色是搭載6.8吋曲面螢幕，解析度FHD
有分析師表示，美國正準備進一步限制中國，獲取先進的半導體架構和人工智慧（AI）應用的高階記憶體晶片，
處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術，首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題，並改善資料中心的能源
AI應用與醫療體系的結合越來越常見，近日新竹台大分院與記憶體模組大廠威剛聯手發表台威醫寶進化版，藉由
