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為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
據悉，華為今年就贏得中國科技巨頭百度的巨額AI晶片訂單。華為以其電信和智慧型手機業務而聞名於全球。
高通宣布2024 推出全新AI筆電晶片， 這些AI功能也將整合到高通的智慧型手機晶片中，讓Googl
高通推出全新一代旗艦晶片Snapdragon 8 Gen 3，與上一代相比CPU、GPU效能都提升，
為削減成本、減少對輝達（Nvidia）的依賴，微軟正準備推出首款自家人工智慧（AI）晶片。隨著AI晶
半導體公司英特爾表示要將把其可程式化晶片事業（PSG）分拆成一個獨立的業務，目標是要在未來兩到三年內
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台
亞利桑那州州長駁斥台積電工廠可能成「紙鎮」、「無用工廠」的言論，並稱這種情況可能會改變，因為她正在和
9 月和 10 月可以說是一年中最令科技人興奮的兩個月份，除了年度新 iPhone以外，還有很多科技
