第五屆「成電論壇」於10日舉行，今年論壇以「數位轉型下的智慧製造與服務創新」為主題，特別邀請 6 位
人工智慧晶片龍頭輝達（Nvidia）執行長黃仁勳於週二在華盛頓舉行的 GTC 大會上宣布，該公司已接
根據外媒報導，美國能源部（DoE）與超微（AMD）宣布，將在橡樹嶺國家實驗室（Oak Ridge N
高通（Qualcomm）於27日發表兩款專為資料中心設計的AI晶片AI200與AI250，以優化記憶
英特爾（Intel）近期宣布成立中央工程部門（Central Engineering Group,
以色列新創公司NextSilicon近期宣布，他們正積極開發一款中央處理器（CPU），希望能和英特爾
近期，包括Meta、Amazon、Google在內的多家科技巨頭，正積極投入ASIC（應用專屬積體電
特斯拉執行長馬斯克於第三季財報會議宣布，特斯拉即將推出的下一代AI晶片 「AI5」 ，並由台積電的亞
Arm於21日宣布，公司已獲任為開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）的
三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，
