TechInsights於17日發布報告指出，華為新推出的MateBook Fold摺疊筆電，搭載的
晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
全球半導體燒機測試系統（Burn-In Test System for Semiconductor）
三星代工業務近期以來一直面臨嚴峻挑戰，尤其是最先進的3奈米製程，目前良率遠遠落後台積電，甚至還面臨被
台積電2奈米製程自今年4月1日起開始接受客戶下單，然而開案到產出的成本卻高達7.25億美元。
擷發科技董事長楊健盟專精IC設計與EDA工具開發，推動「雙引擎策略」——CAPS（AI跨平台部署解決
近期市場再度傳出台積電有意於阿拉伯聯合大公國（UAE）設立晶圓廠，引發市場高度關注。
小米近日宣布，推出首款客製化自行研發的3奈米製程SoC晶片「玄戒O1」，綜合各家外媒報導指出，「玄戒
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽（InnoVEX Pitch Conte
