半導體成熟製程產業，近年來面臨中國市場的低價競爭、產能過剩等挑戰，台灣晶圓代工廠積極轉型，根據外媒《
在懷舊風潮盛行的現今，日本知名影音配件品牌Maxell Japan逆勢而行，推出一款名為Maxell
就在路透社等多家媒體報導，OpenAI為滿足日益增長的算力需求，轉向使用其競爭對手Google的自研
日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月
小米旗下第二款電動車型，電動運動休旅車YU7電動SUV在開放預購後的短短18小時內，就收到多達約24
目前，三星已完成第二代2奈米GAA製程（代號SF2P）的基本設計，該技術未來將廣泛應用於多種產品，包
蘋果今年稍早隨iPhone 16e推出的全新C1數據機晶片，預計將獨家應用於即將問世的旗艦機型iPh
TechInsights於17日發布報告指出，華為新推出的MateBook Fold摺疊筆電，搭載的
晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
