在尖端技術領域，儘管遭遇了挫折和市場波動，但元宇宙仍然站在希望與懷疑的十字路口。
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
台中榮民總醫院的楊孟寅醫師與其團隊，近日成功執行全台首例「AR（擴增實境）」結合術中導航技術的脊椎側
三星最新推出的摺疊手機Z Flip6在電池續航力方面有了重大提升，這使得它成為小摺疊手機中的一顆新星
三星最新旗艦摺疊智慧型手機 Galaxy Z Fold 6 和 Galaxy Z Flip 6 在本
數位身份認證服務快速發展，為政府和企業帶來提升用戶體驗和降低營運成本的新機會，這也帶來身份驗證的挑戰
持續專注於可折疊設備的三星電子，日前預告Galaxy Unpacked 2024活動將於美國東部時間
隨公司業務拓展，除目前台中總公司，平順科技也將籌備北部、南部分公司。團隊成員未來都有機會往管理職發展
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
過去只在卡通中出現的機器人女僕，引起人們對機器人的想像，事實上家務機器人技術門檻極高面臨挑戰。
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