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9 月- 2026 -9 月 24日
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9 月 23日半導體
阿里巴巴Zhenwu V900明年Q1登場 216GB封裝記憶體、2032算力拚20GW
阿里巴巴在杭州舉行的Apsara Conference公布新一波AI基礎設施布局，包括下一代Zhen
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9 月 22日
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9 月 21日
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9 月 18日
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9 月 15日
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9 月 15日
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9 月 14日
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9 月 14日3C
續航王者來了！榮耀Play 11登場 搭載 8300mAh 巨量電池與 IP69K 防護等級
榮耀（Honor）於中國市場正式推出全新入門級 5G 智慧型手機 Play 11。繼 2026 年
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9 月 11日半導體
A20 Pro Geekbench 6單核評量逼近5千分 多核較A19 Pro快近27%、單核勝M5 Max
蘋果新一代A20 Pro最新Geekbench 6跑分曝光，在單核心測試中創下新高，成績逼近5000
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