IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體
前陣子在一場企業內訓的下課空檔，一位在臺北某保健食品電商擔任行銷企劃的學員 Amy 走到講臺前，苦笑
美國政府日前宣布蘋果（Apple）將與英特爾（Intel）合作，在美國設計與生產晶片。儘管此舉被視為
AI熱潮持續推升高頻寬記憶體（HBM）與DRAM需求，市場供需失衡情況短期內恐怕難以改善。投資機構J
美國AI晶片設計新創Architect Labs宣布完成2400萬美元種子輪募資，目標利用人工智慧技
隨著馬斯克（Elon Musk）旗下航太巨頭SpaceX成功完成歷史性IPO、狂吸85.7億美元資金
比亞迪（BYD）豪華品牌騰勢（Denza）旗下電動跑旅Z9 GT正式展開一場橫跨歐亞大陸的長途挑戰。
全球半導體賽局正迎來結構性的轉變，即隨著AI需求的爆發式成長，半導體產業正從台積電過去獨佔的單核心模
在斥資超過143億美元延攬汪滔及Scale AI核心工程團隊一年後，Meta雖然重新回到AI競爭版圖
企業大規模導入人工智慧（AI）原本被視為降低成本與提升效率的重要手段，但最新產業調查顯示，實際情況卻
