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6 月- 2026 -

6 月 17日

半導體

Siri AI升級恐加劇記憶體吃緊三星、SK海力士可望成最大受惠者

隨著蘋果（Apple）持續推進生成式AI功能，市場預期新一代Siri AI將大幅提高iPhone對記
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6 月 17日

半導體

傳華為Mate 90將搭載新一代麒麟晶片晶體密度有望接近台積電3奈米

在美國出口管制持續限制先進EUV微影設備取得的情況下，華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）的晶
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6 月 17日

3C

FCC大洩密！三星Z Fold 8驚現衛星通訊與超狂規格遭流出

三星電子（Samsung）預計於今年 7 月隆重登場的新世代折疊旗艦機 Galaxy Z Fold
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6 月 17日

3C

多工對決蘋果！Android 17、Wear OS 7正式登場 Gemini AI生態圈全面爆發

Google正式發表全新Android 17作業系統正式版，以及專為智慧手錶打造的Wear OS 7
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6 月 17日

3C

蘋果2027年大招連發！無邊框iPhone 20、智慧眼鏡齊發

蘋果（Apple）的產品線藍圖在 2027 年迎來極具破壞力的重大革新。根據彭博社（Bloomber
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6 月 17日

半導體

傳蘋果A22 Pro瞄準台積電1.4奈米製程有望成A14首發客戶

蘋果（Apple）下一世代旗艦晶片再傳新消息。根據《彭博》記者Mark Gurman最新爆料，預計於
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6 月 17日

3C

開車族福音！iOS 27強大CarPlay新 5 大功能搶先看

蘋果（Apple）在今年的 WWDC 2026 全球開發者大會主題演講中，正式揭曉了 iOS 27
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6 月 17日

半導體

距離拿下蘋果訂單再近一步英特爾18A-P先進製程進入試產階段

英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Produ
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6 月 16日

3C

WWDC 2026 暗藏玄機！5大軟體關鍵線索指向蘋果將推摺疊款 iPhone Ultra

年度科技盛事 WWDC 2026 雖以軟體更新為主軸，發表了全新一代 iOS、iPadOS 及 ma
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6 月 15日

3C

蘋果智慧家居大點兵！下半年傳 15 款新品齊發多款推遲新品有望重見天日

隨著蘋果（Apple）年度世界開發者大會（WWDC）即將落幕，市場目光已轉向今年下半年的硬體更新。根
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