半導體代工市場競爭日益加劇，英特爾表示，微軟和其他代工客戶都將使用自家的18A節點。圖／英特爾提供
英特爾執行長稱18A節點效能和發布時間將領先台積電N2。
台灣半導體分析師陸行之表示，英特爾外包給台積電將很難再回頭，畢竟台積電有先進產能，還能降低製造與製程
一份新的供應鏈報告指出，今年將只有蘋果產品採用台積電 3奈米晶片。而要到 2024 年，這家台灣晶片
根據輝達的規劃，RTX 5090、5080和5070 Ti型號的筆電將於3月上市，而RTX 5070
